半自動(dòng)半薄切片機(jī)的工作原理及使用事項(xiàng)
更新時(shí)間：2023-07-20 | 點(diǎn)擊率：829
對(duì)細(xì)胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定包埋后，要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱為切片。
切片機(jī)是切制薄而均勻組織片的機(jī)械，組織用堅(jiān)硬的環(huán)氧樹脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內(nèi)部軸承器自動(dòng)向前(向刀的方向)推進(jìn)所需距離。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。半自動(dòng)半薄切片機(jī)可以進(jìn)行半薄切片，為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。
半自動(dòng)半薄切片機(jī)的工作原理通過利用切片機(jī)鋒利的切面，將物體和材料按照一點(diǎn)的比例或者寬度切成一片一片。以適用于生產(chǎn)或者研究用途。不同的切片機(jī)切片的方法也不同，比如試驗(yàn)中要處理細(xì)胞或者組織，從而方便用顯微鏡進(jìn)行觀察實(shí)驗(yàn)。在使用時(shí)應(yīng)注意好以下事項(xiàng)：
1、設(shè)備安裝平穩(wěn)，不影響正常操作。
2、使用前先試機(jī)，檢查設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。隨時(shí)保持切片機(jī)外觀清潔。
3、試機(jī)時(shí)刀片校準(zhǔn)正常，無偏移。
4、操作時(shí)注意個(gè)人安全防護(hù)。
5、使用前調(diào)整好切片所需要的薄厚度，緊固好所刨樣品，然后開機(jī)。切片時(shí)嚴(yán)禁手接觸刀片。
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