半薄切片是使用超薄切片機(jī)將樹(shù)脂包埋的樣本進(jìn)行切片,切片厚度一般為1.5μm左右,用防脫玻片進(jìn)行撈片。主要應(yīng)用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察,超薄切片定位。半薄切片機(jī)提供半薄切片以及進(jìn)行表面光滑處理。
半薄切片機(jī)的使用注意事項(xiàng):
1.在處理切片刀和更換刀片時(shí)必須十分小心。刀刃十分鋒利,可能造成嚴(yán)重?fù)p傷。
2.在取出刀/刀片之前,必須將刀的固定器從儀器上分離。如果不使用刀,一定將刀放回刀盒中。
3.禁止隨處放置刀,并將刀刃朝上,禁止嘗試接下落過(guò)程中的刀。
4.在夾緊刀或者刀片之前,務(wù)必將樣本包塊夾緊。
5.在處理刀或者樣本夾子,更換樣本包塊之前,以及所有的操作間隙時(shí),務(wù)必鎖定手輪,并且用護(hù)刀器將刀刃覆蓋。
6.在樣本的回收過(guò)程中,被如果樣本被重新放置,那么在下次切割之前,切割的距離將會(huì)在所選擇厚度上增加所移動(dòng)的距離,這有可能使樣本和刀片發(fā)生碰撞。
7.在操作過(guò)程中,確保沒(méi)有液體進(jìn)入儀器內(nèi)部。
本公司提供的RMC/MT990半薄切片機(jī)具有加速回程和可調(diào)切割區(qū),可以輕松切割石蠟、塑料和硬質(zhì)樣品。電機(jī)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)還可以減少重復(fù)的應(yīng)變,產(chǎn)生高質(zhì)量組織學(xué)切片。